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代表メッセージ

はじめまして。株式会社プロシード、代表取締役社長の梅澤拓也と申します。

私たちプロシードの歴史をひもとくなら、30余年前の創業以来変わることなく“技術者集団”としてあり続けてきたという一点につきます。
民生用エレクトロニクスメーカー機器の生産・修理から始まったプロシードは、技術力を評価いただいたお客様のご希望に応えるかたちで業務を拡大してきました。そして現在では、高度な技術力を備えた“エレクトロニクスパーツ製造のプロフェッショナル”へと成長することができました。

プロシード創業の地である群馬県太田市は、古くから技術者の町として人々に知られてきました。 1917年に太田市で創業した中島飛行機は、日本最大規模の航空機製造会社として1945年まで優れた航空機を生み出し続けました。同社の技術力は、現在は株式会社SUBARUへと受け継がれ、同社の自動車は海外でも高い評価を獲得しています。
また、日本有数の養蚕地帯であった群馬を支えたのは、勤勉で手先が器用な女性たちでもありました。こうした技術者気質とそれを支える勤勉さといった風土が、私たちプロシードにも息づいているのです。

現在、エレクトロニクス産業は加速度的に成長し、日々変化し続けていますが、その主役である半導体製造の分野において、プロシードには一日の長があります。
特に産業用電子機器の高性能化や小型化にけるブレイクスルーを期待されるのであれば、ぜひ私たちプロシードにご用命ください。ミクロン単位の超精密微細加工・実装と高精度な組立を実現する“エレクトロニクスパーツ製造のプロフェッショナル集団”として、必ずやお客様に満足いただけるソリューションを提供いたします。

梅沢拓也

プロフィール

梅澤 拓也 Takuya Umezawa / 第一電材株式会社 代表取締役

1967年生まれ。慶應大学商学部卒業後、伊藤忠商事株式会社を経て1997年に第一電材株式会社に入社。2005年、代表取締役に就任。以降を第二創業と位置づけ、さらなる飛躍を期して攻めの経営を貫いている。東京都出身。2016年に当社社長就任。

経営理念

プロシードのビジョン 引き継がれる職人の技術と魂

高度な技術者集団を自負するプロシードの姿勢は、創業当時から変わっていません。もともと大手メーカーの民生用電子機器の生産・修理を請け負う形でスタートした私たちは、その技術力を買ってくれたお客様のニーズに応える形で事業を拡大。基板実装や組立電装を核に、加工・組立の技術と経験を積み重ねてきました。もちろん、そうした蓄積はモノ作りの技術だけに止まらず、優れた職人を育成するノウハウを生かして充実の研修システムを構築。加工セクションごとに認定員制度を設け、技術レベルを高い水準で維持・向上するよう努めています。その技術力はマイクロエレクトロニクステクノロジーの分野で幅広く認められ、現在では国立大学との技術提携も行うほどになりました。プロシードの技術と魂は、着実に引き継がれているのです。

プロシードの決意

生産革新活動を継続的に広く、
深く、確実に浸透させるために、
取引先と連携のもとに確実に
実行していきます。

そして
「学ぶ、考える、行動する、
そして気付く」という
成長の循環ができるように、

一人ひとりが考え、
行動して
世界に誇れる
工場の実現を目指します。

会社情報

商号
株式会社プロシード
所在地
〒373-0015 群馬県太田市東新町510-4 Google maps
電話番号
0276-37-6640
設立
1990年9月5日
資本金
3,000万円
代表者
梅澤 拓也
従業員数
58人
決算期
8月
事業内容
半導体試験装置に関わる基板、電装機器、マイクロモジュール、ケーブルの組立・製造
主要取引銀行
足利銀行
桐生信用金庫
群馬銀行
グループ会社
第一電材株式会社

沿革

1990年8月
専用機、治具、生産技術設計のための専用社屋建設
1990年9月
株式会社プロシード法人登記
1991年8月
電子計測機器、プリント基板の組立製造操業開始
1992年8月
専用機、計測器用ケーブルの組立製造操業開始
2000年5月
ISO9002認証取得
2000年10月
マイクロソルダリング専用工場建設(クリーンルーム仕様)
2004年10月
半導体試験装置の電装機器組立製造操業開始
2005年12月
業務拡張のため、新工場建築(300坪)
2006年12月
ISO14001(環境マネジメントシステム)認定取得
2008年12月
チップマウンター、窒素リフロー装置導入
2009年8月
電子部品実装システム用ケーブルの組立製造操業開始
2012年3月
液晶・ハードディスク関連製品用ケーブルの組立製造
2013年8月
プリント基板用外観検査機、目視検査支援機導入
2013年11月
台湾向け大型多層プリント基板の実装操業開始
2014年1月
プリント基板用の印刷機導入
2015年4月
ケーブルカットマシンの導入
2015年8月
大型多層基板用チップマウンタ導入
2016年6月
株式会社プロシードより第一電材株式会社へ全株式譲渡
2017年8月
プリント基板用ジェットプリンター導入
2018年2月
資本金3000万円に増資
セミオートボンダー導入
2018年8月
Ⅹ線検査装置導入
2018年9月
第三工場建設(422坪)
SMDタワー導入
2019年2月
第二工場基板実装仕様に改修(155坪)
2019年6月
大型基板洗浄機導入
2020年8月
ケーブルテスター導入
2020年9月
大型リフロー炉導入
2021年8月
基板検査装置(AOI)導入